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Probenvorbereitung
& Reinigungssysteme

Ionenfräsen und UV-Probenreinigung für hochwertige Elektronenmikroskopie

Die Probenvorbereitung ist der Punkt, an dem die Ergebnisse der Elektronenmikroskopie gewonnen oder verloren werden. Mechanische Beschädigungen und Verunreinigungen durch Kohlenwasserstoffe verschlechtern Ihr Bild und verschwenden Ihre Zeit am Mikroskop.

Die Probenvorbereitungs- und Reinigungssysteme von Hitachi wurden entwickelt, um dieses Problem zu lösen. Vom hochpräzisen Ionenfräsen bis hin zur schonenden Entfernung von Verunreinigungen durch UV-Strahlung - mit diesen Geräten erhalten Sie saubere Oberflächen, schärfere Bilder und zuverlässigere Ergebnisse.

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Ionen-Frässysteme

IM4000II & IM5000
Breites Argon-Ionenfräsen für artefaktfreie SEM-Probenpräparation

Beim mechanischen Polieren kommt es zu Verschmierungen und Verformungen. Beim Ionenfräsen ist das nicht der Fall. Die IM4000II und IM5000 verwenden einen breiten Argon-Ionenstrahl, um Material Schicht für Schicht abzutragen. So erhalten Sie unverfälschte Querschnitte und polierte Oberflächen, die die wahre Mikrostruktur Ihrer Probe offenbaren.

Ganz gleich, ob Sie mit Metallen, Halbleitern, Polymeren, Keramiken, Batterien oder Mehrschichtstrukturen arbeiten, diese Systeme liefern glatte, spannungsfreie Oberflächen, die für REM-, EDS- und EBSD-Analysen bereit sind.
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  • IM4000 II: Ein flexibles All-in-One-System für Querschnitts- und Flachfräsen. Ideal für Labore, die ein vielseitiges, alltägliches Werkzeug zur Probenvorbereitung benötigen.
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  • IM5000: Höhere Fräsraten und großflächige Querschnitte (bis zu 10 mm Breite) für anspruchsvolle Anwendungen und einen höheren Durchsatz.

Warum Labore den IM4000II oder IM5000 der mechanischen Vorbereitung vorziehen
Entdecken Sie IM4000II & IM5000 im Detail
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Spezifikationen

Ionen-Frässysteme IM4000II IM5000
Verwendetes Gas Argon Argon
Beschleunigungsspannung 0 bis 6 kV 0 bis 8 kV
Maximale Fräsgeschwindigkeit (Si, 100 μm Überstand) ≥500 μm/h ≥1 mm/h*
Maximale Fräsbreite 1,4 mm 10 mm
Maximale Probengröße 20(B) × 12(T) × 8(H) mm 20(B) × 12(T) × 8(H) mm
Bewegungsbereich der Probe X: ±7 mm, Y: 0 bis +3 mm X: ±7 mm, Y: 0 bis +3 mm
Intermittierendes Fräsen EIN/AUS (1 sec-59 min 59 sec) EIN/AUS (1 Sek-59 Min 59 Sek)
Schwenkwinkel ±15°, ±30°, ±40° ±15°, ±30°, ±40°
Großflächiges Querschnittsfräsen Nein Ja
Flacher Fräsbereich φ 32 mm φ 32 mm
Max. Größe der flachgefrästen Probe φ 50 x 25(H) mm φ 50 x 25(H) mm
Rotationsgeschwindigkeit (Flachfräsen) 1 U/min, 25 U/min 1 U/min, 25 U/min
Neigungsbereich (Flachfräsen) 0-90° 0-90°
Kryogenische Kühlung (optional) Ja Ja
Maske mit höherer Strahltoleranz (optional) 2x Strahltoleranz (kobaltfrei) 2x Strahltoleranz (kobaltfrei)
Stereomikroskop-Einheit (optional) 15x bis 100x, binokular/trinokular 15x bis 100x, binokular/trinokular

*Für Si-Proben mit einem Überstand von 100 μm

UV-Probenreiniger

ZoneSEMII und ZoneTEMII
Chemikalienfreie Kohlenwasserstoffentfernung für saubere SEM- und TEM-Bilder

Kohlenwasserstoffverunreinigungen sind eine der häufigsten Ursachen für schlechte Bildqualität in der Elektronenmikroskopie. Ob sie sich während der Präparation oder während der Bildgebung ansammeln, Rückstände auf Kohlenstoffbasis verdecken feine Details, verfälschen EDS-Daten und vergeuden wertvolle Mikroskopierzeit.

ZoneSEMII und ZoneTEMII verwenden niederenergetisches UV-Licht und aktivierten Sauerstoff, um Kohlenwasserstoffverunreinigungen abzubauen und zu entfernen. Sanft, schnell und ohne Chemikalien, Lösungsmittel oder Gaszufuhr.
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  • ZoneSEMII: Speziell für SEM-Probenhalter entwickelt (optimiert für Hitachi-Halter). Reinigt und lagert Proben, um eine erneute Kontamination vor der Bildgebung zu verhindern.
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  • ZoneTEMII: Entwickelt für TEM-Gitter und -Halter. Entfernt Kohlenwasserstoffverunreinigungen von empfindlichen Proben vor der hochauflösenden TEM/STEM-Arbeit.

Warum Labore ZoneSEMII oder ZoneTEMII für die UV-Probenreinigung verwenden
Erkunden Sie die ZoneSEMII & ZoneTEMII im Detail
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Spezifikationen

UV-Probenreiniger ZoneSEMII ZoneTEMII
Reinigungsmethode UV-Licht + Aktivsauerstoff UV-Licht + Aktivsauerstoff
Ziel-Anwendung SEM-Proben und Halterungen TEM-Gitter und -Halter
Kompatibilität mit Haltern Optimiert für alle SEM-Halter TEM-Probenhalter, auch für andere Hersteller
Vakuum-Kontrolle Einstellbar Einstellbar
Schnittstelle Touchscreen mit Rezeptspeicher Berührungsbildschirm mit Rezeptspeicher
Aufbewahrungsfunktion Ja - Reinigen und Aufbewahren in einem Gerät Ja - Reinigen und Lagern in einer Einheit
Chemikalien-/Gasbedarf Keine Keine
Platzbedarf Kompakt, Tischgerät Kompakt, Tischgerät

Galerie der Anwendungen

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Vorbereitung von Querschnitten für die Mikrostrukturanalyse ohne mechanische Verformung.

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Fräsen Sie Elektrodenquerschnitte und bringen Sie die Proben ohne Lufteinwirkung in das REM, um empfindliche Grenzflächen zu schonen.

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Legen Sie Schichten, Schnittstellen und Defekte in ICs, Leiterplatten und Mehrschichtgeräten frei.

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Verwenden Sie eine kryogene Kühlung, um thermische Schäden beim Ionenfräsen zu vermeiden, und eine UV-Reinigung, um Kohlenwasserstoffrückstände vor der Bildgebung zu entfernen.

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Untersuchen Sie die Zusammensetzung der Schichten und die Qualität der Haftung, ohne dass es zu Delaminationen oder Verschmierungen kommt.

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Entfernen Sie Kohlenwasserstoffverunreinigungen von TEM-Gittern für schärfere, zuverlässigere hochauflösende Daten und EDS-Mapping.

Kontaktieren Sie uns

Ganz gleich, ob Sie einen neuen Arbeitsablauf für die Probenvorbereitung einrichten oder die Qualität Ihrer bestehenden Ergebnisse verbessern möchten, unsere Spezialisten helfen Ihnen bei der Auswahl der richtigen Probenvorbereitungstools. Kontaktieren Sie noch heute einen Hitachi-Spezialisten.

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